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上海森灏电子科技有限公司
主营产品: 汉高胶黏剂产品代理:乐泰工业胶黏剂, TEROSON系列汽车胶黏剂, 软包装复合和纸制品包装胶黏剂, 木工家具用胶黏剂, 电子元器件低压注塑和灌封保护等。
贝格斯-TGF-2000
价格
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¥10.00
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- 基本信息
- 品牌:Henkel
- CAS编号:51852-81-4
- EINECS编号:210-898-8
- 别名:BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000
- 分子式:C16H22N2O5
- 产品英文名称:BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000
- 货号:BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000
- 有效物质≥:99
- 活性使用期:12
- 工作温度:25
- 执行标准:ROHS
- 固化方式:反应
- 有效期:24
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 贝格斯 高性能导热胶 液态填隙材料
产品描述
导热液隙填充材料
技术 硅胶
外观(固化) 粉色
外观- A部分粉红色
外观- B部分白色
固化 室温固化或热固化
应用热管理 TIM(热界面材料)
混合重量比: A部分:B部分1:1
混合比例(体积): A部分:B部分1:1
工作温度
范围
-60至200oC
特点和优点
●导热系数:2.0 W / m-K
●超合规,专为脆弱和低压力而设计
应用领域
●环境和加速的固化
●无固化副产品
●优异的低温和高温机械性能化学稳定性
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000是一种高性能,导热,液隙填充材料,可作为两组分,室温或高温固化体系提供。该材料兼顾了固化材料的性能和良好的压缩变形(记忆)。这样就形成了一种柔软,导热,就地成型的弹性体,非常适合将“热”电子元件与相邻的金属外壳或散热片耦合在PC板上。在固化之前BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000在压力下像油脂一样流动。固化后,由于热循环的作用,它不会从界面上泵出,并且干爽可触摸。与固化的间隙填充材料不同,液体方法可提供无限的厚度,在位移和组装过程中几乎没有应力,甚至没有应力。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000消除了个别应用对特定垫厚度和模切形状的需求。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000适用于不需要牢固结构键的热界面应用。固化后,BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000被配制为具有柔韧性的低模量特性。
典型应用
●汽车电子(HEV,NEV,电池)
●电信
●电脑及周边设备
●导热减振
●在任何发热的半导体和散热器之间